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产品名称 : COG邦定系列
产品型号:

详细说明:
 

  
技术参数:  
     电    源:AC 220V,50Hz,   
     工作环境:10~60℃  40%~85%  
     工作气压:0.5~0.7MPa  
     预压压力:0.6~3 Kgf  
     本压压力:10~80 Kgf  
     温度设置:RT~450℃  
     热压时间:0.1~99.9S  
     热压精度:± 3 µm  
     产    能:450~600 pcs/h  
     机身尺寸:  
     1650mm(L)×950mm(W)×1680mm(H)  
     重    量:450Kg 

特点:   
     ﹡PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,温度准确控制。   
     ﹡下对?#29615;?#24335;压接IC,图像识别自动对位。   
     ﹡设备包含预压、本压功能,预压完成后自动?#39057;?#26412;压工位进行本压。   
     ﹡自动存储参数,操作时可根据需要直?#25317;?#29992;。

 用途:?#35270;?#20110;1~26英寸LCD COG邦定工艺。可设置多个邦定位置,依次自动完成邦定。 


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